Labelexpo Europe 2019: Coherent mit neuen Laserlösungen für die Verpackungsindustrie

Coherent präsentierte auf der Labelexpo Europe 2019 (Halle 11, Stand A14) sein Portfolio an laserbasierten Sub-Systemen und schlüsselfertigen Lösungen für die Veredelung und die Etikettenverarbeitung.

Die Sub-Systeme der PowerLine™ C-Serie des Unternehmens kombinieren CO2-Laser mit Scan- und Strahlführungsoptiken sowie einer intelligenten Steuerungssoftware, um eine Vielzahl an Kiss-Cutting-, Schneid-, Perforations- und Beschriftungsaufgaben zu ermöglichen. Eine Reihe unterschiedlicher Konfigurationen, darunter Strahlteilung und Strahlumschaltoptiken, sorgen darüber hinaus für maximale Flexibilität im Betrieb. Zudem bietet Coherent komplette, schlüsselfertige Systeme der Laserklasse 1, die Sub-Systeme (mit bis zu neun verschiedenen Laserquellen) Teilehandling, Bildverarbeitung und andere Funktionen der Fabrikautomation in sich vereinen.

Die einzigartige Kombination aus leistungsstarken, hochzuverlässigen CO2-Laserquellen und einfach zu bedienender Software macht die Coherent PowerLine C-Serie zur idealen Lösung für viele Beschriftungs- und Veredelungsaufgaben:

  • Perforieren und Ritzen von Etiketten und Verpackungen in Hochgeschwindigkeitsprozessen, sowohl quer zur Bahn als auch in Bahnrichtung.
  • Präzise Markierung, Gravur und Mikrobearbeitung einer breiten Palette an Etiketten und Verpackungen, einschließlich Polymerfolien, Papier, Folien, Textilien sowie vulkanisiertem Gummi.
  • On-the-Fly-Hochgeschwindigkeitsschneiden von steiferen Verpackungen wie Karton- oder Blisterverpackungen – bei voller Bahngeschwindigkeit.


Sowohl für den Systemintegrator als auch für den Endanwender bietet die StarFlex GUI-Software von Coherent eine über alle Systeme hinweg konsistente Benutzeroberfläche – unabhängig davon, ob der Prozess in Bahnrichtung oder quer zur Bahn verläuft und Perforation, Ritzen oder andere Aufgaben beinhaltet. Dies reduziert die Kosten für die Systementwicklung und minimiert den Schulungsaufwand. Die Software ist darüber hinaus für Systeme mit bis zu neun Lasern ausgelegt und ermöglicht schnelle Layoutänderungen, um Produktionsausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu senken. Die Prozessparameter lassen sich selbst ohne ein Anhalten der Maschine ändern oder optimieren.