Nach erfolgreicher Erweiterung des Wafer Back-end Portfolios um Under Bump Metallization (UBM) und Solder Balling baut AEMtec den Bereich Wafersägen weiter aus.

Die Investition in eine weitere Wafersäge sowie zusätzliches Equipment im Bereich Waferreinigung mit Wasseraufbereitung, Wafermounting und UV-Belichtung ermöglicht die schnelle, zielgerichtete und zuverlässige Bearbeitung von Kundenbedarfen.

Mit diesem Schritt reagiert AEMtec auf die positive Resonanz ihrer Kunden auf die bereits umfassenden Services im Bereich Wafer Back-end.