Mikromaterialbearbeitung mit gepulsten Lasersystemen

Beschreibung

Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich Bearbeitungsergebnisse im Mikro- und Nanometerbereich erzielen. Neben der Auswahl der geeigneten Strahlquelle spielt die optimale Prozessführung eine große Rolle, um Ergebnisse mit den gewünschten Toleranzen zu erhalten. Dieses Seminar widmet sich daher nach einer Einführung in die Anlagentechnik dem Zusammenspiel der Prozessparameter und der Prozessoptimierung. Sie lernen die Einflüsse der Parameter kennen und erarbeiten eine Optimierungsstrategie. An praktischen Beispielen wird das Gelernte wiederholt und vertieft. Sie lernen außerdem Methoden der Prozesskontrolle und der Beurteilung der Bearbeitungsergebnisse kennen. Hinweise zum sicheren Arbeiten an UKP-Laseranlagen, insbesondere bei der Justage, runden das Programm ab.

Inhalte

• Einführung in die Mikrobearbeitung mit UKP-Lasern
• Auswahl geeigneter Strahlquellen und Handhabungssysteme
• Aktive und passive Prozessparameter und Einfluss auf das
  Bearbeitungsergebnis
• Praxis: Aufbau von Festkörperlasern und UKP-Laseranlagen
• Justage und Justagehilfsmittel
• Sicherheitsaspekte bei der Arbeit mit UKP-Lasern
• Praxis: Justage
• Prozesskontrolle und Beurteilung des Bearbeitungsergebnisses
• Praxis: Optimierung eines Bearbeitungsprozesses
• Projektarbeit

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an technische Mitarbeiter, die an Ultrakurzpulslasern tätig sind oder eine Tätigkeit aufnehmen werden: Prozess- und Anlagenverantwortliche, Servicetechniker, Mitarbeiter der Produktions- und Anlagenplanung, Fachkräfte der Qualitätssicherung.

Programm:
PDF des Programms

Teilnahmegebühr:
895,- € zzgl. ges. MwSt

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