Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin entwickelt wichtige Schlüsseltechnologien für die Integration von Mikroelektronik, Leistungselektronik, Photonik und Mikrosystemen. Die Arbeitsgruppe ,,Metallic Interconnection Technologies" (MIT) ist Teil der Abteilung ,,System Integration and Interconnection Technologies" (SIIT). Das Hauptthemenfeld der Gruppe MIT liegt in der Forschung und Entwicklung von metallischen Verbindungstechniken wie Löten, Sintern, Transient Liquid Phase Bonding und Drahtbonden für verschiedenste Anwendungen.
Ihr Aufgabengebiet:
Ihr Profil:
Was Sie erwarten können:
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Kennziffer: 31665
Bewerbungsfrist: 30.06.2022
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25/Gebäude 17
13355 Berlin
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Berlin
22.05.2022
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25/Gebäude 17
13355 Berlin